众多海内外展商云集:贴装+焊接、点胶、喷涂+智能工厂、自动化、电子材料+测试测量+半导体封测+贴装配套电子制造行业正快速迭代升级,贴装与焊接技术精度不断提高,自动化程度加深,以适应电子产品小型化、高性能化需求。YAMAHA、HANHWA、ASMPT、JUKI、ASYS、KOH YOUNG、VISCOM、TRI、BTU、PARMI、SCHUNK、日东、路远、快克、凯格、矩子、思立康等众多海内外展商独家亮相,助力观众与企业深入了解电子制程关键环节的新设备和新技术,促进行业间高效整合与信息共享,帮助企业降本增效。
超20场会议活动,共探电子新边界
2025年多个领域井喷式发展,汽车电子领域,城市NOA渗透率提升,激光雷达爆发;人形机器人量产提速,如特斯拉Optimus,正从硬件1.0走向智能交互2.0时代。低空经济崛起,电动垂直起降飞行器(eVTOL)在物流、消防和文旅等领域应用加速推进。人工智能技术全面应用,生成式AI、多模态大模型及端到端学习技术推动行业革新。
NEPCON China 2025涵盖先进电子制造、半导体技术、汽车电子、新能源、人形机器人、低空飞行及人工智能热门领域,超200位行业领袖分享前沿洞见与电子制造创新应用成果,共同探讨未来趋势,引领行业新风向。
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NEPCON China 2025汇聚全球前沿科技与创新应用的电子制造科技盛宴,诚邀各界精英4月22-24日在上海世博展览馆共探电子新商机。在这里,您将见证行业尖端技术的震撼展示,与行业巨擘、创新先锋们面对面交流,即刻扫码预登记,迈入电子制造的商业新征程!
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