5月7日，第六届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会在重庆国际博览中心开幕，500家知名企业及组团单位齐聚，发布推广新产品、前沿技术成果和优秀解决方案，展会为期三天。
作为西部专业的半导体与电子信息行业盛会，本届博览会聚焦半导体全产业链热点，同期携高端论坛活动亮相。会上展出了哪些先进技术与解决方案？全球半导体产业有哪些新趋势？重庆又如何抢抓“芯”机遇？
500家知名企业齐聚
共促产业发展新活力
走进展会现场，人头攒动，观众络绎不绝，华进半导体、中科光智、木木西里、力芯微电子、特美意电子等500多家企业及政府产业园集中亮相，场馆里弥漫着供需双方洽谈的热情和期待。
据介绍，本届博览会聚焦集成电路设计、制造、封装测试、AI+5G、新型显示与智能终端等重点领域，并同台打造半导体“芯”产业和电子“智”造全产业链的生态交流合作平台。
如，华进半导体带来系统封装设计、电/热/机械仿真、8/12吋中道晶圆级加工等产品；
台技达电子科技有限公司首次展示了德国ERSA云焊台，可实时记录每一个电路板、元器件，甚至每一个焊点的焊接温度曲线，实现手机远程查看焊接工艺过程；
中科光智现场展示真空微波等离子清洗机MWD 12，适合研发和小批量生产等领域的需求；
云绎智创携自研半自动晶圆探针台等多款半导体自动测试分选解决方案……
除了众多知名企业参展，莱宝、海力士、台晶电子、康佳、中邮信科、中科渝芯电子、联合微电子、集成电路与微系统全国重点实验室、重庆市半导体行业协会、成都市集成电路行业协会等组团观摩，并展开合作交流。
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