半导体制造、先进封测技术及精密元器件构成电子产业链核心环节，与PCB共同支撑现代电子产品硬件生态。近年来，市场需求的变化和技术升级推动PCB厂商逐步向这些领域拓展，以增强竞争力并把握新机遇。今年HKPCA Show全新推出「封测技术专区」和「精密配件及元件专区」两大专区，将整合技术资源，提供从PCB制造、芯片封装测试到电子组装的一站式服务，为业界打造更全面的产业链展示平台，满足市场多元化需求，助力企业实现业务升级，构建更完整的产业生态。

AI技术正加速渗透各行各业，从智能终端到数据中心，从物联网到自动驾驶，广泛应用的爆发式增长正为电子电路产业带来前所未有的机遇。与此同时，终端产品轻量化与应用场景复杂化的趋势愈发显著，对电子电路及相关技术提出...