回顾报告
回顾上届SEMI-e 2024,展览面积近60,000m²,汇聚815家展商,展品涵盖半导体设备、芯片设计/晶圆制造/先进封装、第三代半导体、半导体零部件、先进材料、汽车半导体等领域,覆盖半导体全产业链。同期举办了“第六届深圳半导体产业技术高峰会”、“第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛”、“2024中国汽车半导体大会”、“2024今日半导体国产化趋势峰会”和和“宝安营商环境推介及半导体企业供需对接会”,会议聚焦汽车芯片、自动驾驶技术、车规功率器件、先进封装与测试技术、新型半导体(GaN/SiC)材料制备等热门话题,吸引了来自半导体行业、汽车新能源、消费电子等多个领域的专家大咖莅临现场参观交流,推动产能扩充,助力优质...