2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会

2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会时间地点

The 6th Shenzhen International Semiconductor Technology and Application Expo 2024

日期：2024.06.26-06.28，展馆：深圳国际会展中心（宝安）( 广东省深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号)

展会规模

展出面积：约6万平米，参展商：约800多家，专业观众：约6万人次

展会背景

【展会介绍】深圳国际半导体技术暨应用展览会（展会简称：SEMI-e）是由中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、深圳市中新材会展有限公司、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会等单位联合主办。展示以芯片设计及制造、... 点击扫码联系我们>>

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2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会参展范围

展示范围

【参展范围】
1、设计、芯片、晶圆制造与封装：集成电路设计及芯片、晶圆制造、SiP先进封装、功率器件封测、MEMS封测、硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA、MCU、封装基板半导体材料与设备及零部件等
2、先进材料：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等
3、IC载板/陶瓷基板：IC载板及封装工艺(基板、铜等结构材料及干膜、金盐等...

Scene Photos

现场照片

展会现场图片

2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会往届回顾

回顾报告

【上届回顾】
上届SEMI-e展览面积超40,000㎡，集结643家展商，展品涵盖电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、Mini/Micro-LED、半导体设备、半导体材料、第三代半导体7大领域，同期举办40+主题活动，吸引来自半导体行业、汽车新能源、消费电子、医疗和工控等领域40,757人到场参观交流，累计73,646参观人次。长电科技、华天科技、通富微电、华进半导体、捷捷微电、江波龙、比亚迪、三环集团、时创意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛顿、无锡芯享、英诺赛科、基本半导体、镓未来、天域半导体、烁科晶体、瀚天天成、河北普兴、森国科、镓未来、江苏能华微、聚能创芯、晟光硅研、上海微电子装备、华工激光、凯格精机、新益昌开玖、劲拓/思立康、宇环数控、联得半导体、基...