参展指南

第24届中国工博会暨半导体材料展览会 时间地点

The 24th China Industrial Expo and Semiconductor Materials Exhibition

日期：2024.09.24-09.28，展馆：国家会展中心（上海)(上海市浦东新区龙阳路2345号)

展会规模

展出面积：约25万平米，参展商：约2600多家，专业观众：约18万人次

展会背景

组展背景 中国国际工业博览会（简称：中国工博会）自1999年创办以来，已发展成中国装备制造业具影响力的国际工业品牌展，是我国工业领域面向世界的一个重要窗口和经贸交流合作平台。 第24届中国工博会暨半导体展览会，将于2024年9月24日在国家会展中心（上海... 点击扫码联系我们>>

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第24届中国工博会暨半导体材料展览会 参展范围

展示范围

展品范围
一、半导体材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料；单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
三、半导体分立器件产品与应用技术等...

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现场照片

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第24届中国工博会暨半导体材料展览会 往届回顾

回顾报告

组织单位
主办单位：国家发展和改革委员会       中华人民共和国工业和信息化部  
          中华人民共和国商务部       中华人民共和国科学技术部  
          中国科学院    中国工程院    上海市人民政府
协办单位：中国半导体行业协会    中国新材料研究院 
承办单位：东浩兰生集团有限公司      
执行承办：上海朗昕展览服务有限公司    

参展亮点
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